Apple chốt lộ trình "khai tử" thiết kế Dynamic Island

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

(GLO)- Theo báo cáo từ chuỗi cung ứng được AppleInsider trích dẫn trong ngày 26-3, Apple đã chốt xong lộ trình "khai tử" thiết kế Dynamic Island; đồng thời âm thầm phát triển công nghệ nhúng toàn bộ cụm cảm biến camera trước xuống dưới tấm nền màn hình.

Theo kế hoạch, phần Dynamic Island sẽ được ép nhỏ lại thành một rãnh cắt. Cuối cùng, phần khuyết này sẽ hoàn toàn biến mất, để lại một lỗ đục duy nhất dành cho camera selfie.

apple-chot-lo-trinh-khai-tu-thiet-ke-dynamic-island.jpg
Apple sẽ tiếp tục thu nhỏ Dynamic Island theo từng bước, sau đó sẽ loại bỏ hoàn toàn phần khuyết trên màn hình. Ảnh: Nhã Uyên

Lộ trình này cũng phù hợp với các báo cáo từ chuỗi cung ứng và kỳ vọng của giới phân tích nhiều năm qua, trong bối cảnh Apple đang nỗ lực loại bỏ các phần khuyết trên màn hình mà không làm giảm hiệu suất của hệ thống cảm biến nhận diện khuôn mặt (Face ID).

Mặc dù vậy, việc đưa phần Face ID xuống dưới màn hình cũng tạo ra những thách thức kỹ thuật lớn. Hệ thống này dựa vào máy chiếu hồng ngoại, lập bản đồ điểm và sự căn chỉnh chính xác. Tuy nhiên, tất cả đều bị suy giảm khi đặt dưới các lớp vật liệu của tấm nền OLED.

Trước mắt, iPhone 18 Pro sẽ trang bị hệ thống đèn chiếu sáng Face ID nằm dưới màn hình. Điều này cho phép thu gọn khu vực "Đảo động" (Dynamic Island) hiện tại thành một lỗ khuyết nhỏ đơn thuần dành cho camera selfie. Những bộ phận hỗ trợ khác như đèn chiếu điểm và camera hồng ngoại vẫn đặt trong lỗ khuyết như cũ.

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null