LG ngừng sản xuất TV OLED 8K và TV LCD 8K

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

(GLO)- Công nghệ TV 8K đang đối mặt với nhiều khó khăn và dần trở thành một sản phẩm lỗi thời, tương tự như TV 3D trước đây.

Theo trang FlatpanelsHD, LG Display đã xác nhận tạm dừng việc phát triển các tấm nền OLED 8K. Công ty cho biết dự án có thể được khởi động lại nếu điều kiện thị trường thay đổi nhưng hiện tại sẽ không còn sản xuất các mẫu OLED 8K nữa.

cong-nghe-lg.jpg
LG ra mắt TV 8K đầu tiên năm 2019. Ảnh: LG.

LG từng là thương hiệu duy nhất cung cấp cả TV OLED 8K và TV LCD 8K. Tuy nhiên, sự thất bại của TV 8K đã trở nên rõ ràng do nhiều yếu tố, bao gồm giá thành cao, nội dung 8K gốc khan hiếm và sự hiểu nhầm trong tiếp thị về độ phân giải 8K.

Thực tế, những chiếc TV 4K cao cấp hiện nay vẫn vượt trội hơn về chất lượng hình ảnh.

LG ra mắt TV OLED 8K đầu tiên vào năm 2019 với mẫu Z9 88 inch. Dòng TV OLED 8K được làm mới vào năm 2022 với phiên bản ZX, bổ sung thêm tùy chọn 77 inch và được nâng cấp hàng năm cho đến năm 2023 với các phiên bản Z1, Z2 và Z3.

Z3 tiếp tục được sản xuất vào năm 2024 và 2025 nhưng chính thức bị ngừng sản xuất vào cuối năm 2025, và không có sản phẩm kế nhiệm nào được công bố cho năm 2026. LG Z3 là TV OLED 8K duy nhất có mặt trên toàn cầu.

Về TV LCD, LG đã giới thiệu mẫu 8K đầu tiên vào năm 2019 với tên gọi SM99. Dòng sản phẩm này đã được mở rộng vào năm 2021 nhưng bị thu hẹp vào năm 2022 trước khi gần như biến mất vào năm 2023.

Mẫu QNED99T, sản phẩm cuối cùng trong dòng LCD 8K, chỉ được bán ở một số khu vực nhất định và đã ngừng lên kệ tại các nhà bán lẻ lớn vào đầu năm 2026.

Sau khi TCL rút lui vào năm 2023, Sony vào năm 2025 và giờ là LG, Samsung là nhà sản xuất cuối cùng còn lại trên thị trường TV 8K. Kế hoạch của Samsung cho thị trường 8K vào năm 2026 vẫn chưa rõ ràng.

Hisense cũng có dấu hiệu từ bỏ dòng TV 8K, trong khi Panasonic đã quyết định không ra mắt TV 8K do phản hồi không khả quan từ thị trường. Philips đã giới thiệu các nguyên mẫu TV 8K nhưng vẫn khẳng định rằng thị trường chưa sẵn sàng cho sản phẩm này.

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null