Google Pixel dính lỗ hổng nghiêm trọng

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Chính phủ Mỹ đã đưa ra cảnh báo nghiêm trọng đối với các nhân viên sử dụng điện thoại Pixel, đồng thời yêu cầu họ cập nhật bảo mật trước ngày 4.7.

Theo Forbes, điều này bắt nguồn từ lỗ hổng phần mềm có mức độ nghiêm trọng cao trong hệ điều hành có thể khiến các thiết bị như Pixel bị “khai thác có mục tiêu, có giới hạn”. Mặc dù lỗ hổng zero-day này đã có bản vá nhưng nó sẽ yêu cầu truy cập vào ứng dụng cài đặt để đảm bảo thiết bị được cập nhật. Chính phủ Mỹ yêu cầu nhân viên không cài đặt bản cập nhật bảo mật trước ngày 4.7 phải “ngưng sử dụng sản phẩm”.

Không chỉ người dùng Pixel mà điện thoại Android cũng bị ảnh hưởng bởi lỗ hổng

Không chỉ người dùng Pixel mà điện thoại Android cũng bị ảnh hưởng bởi lỗ hổng

Google vẫn giữ im lặng về chi tiết thực tế của lỗ hổng, nhưng hành động của chính phủ Mỹ cho thấy nó có vẻ nghiêm trọng hơn một chút so với các lỗ hổng thông thường. Yêu cầu chỉ nhắm vào các thiết bị Pixel nhưng có vẻ như việc khai thác lỗ hổng có thể mở rộng sang các điện thoại Android khác. Điều này có nghĩa người dùng thông thường cũng nên chú ý, đặc biệt đối với những người kết nối với máy chủ doanh nghiệp.

Những người đứng sau GrapheneOS, một hệ điều hành dựa trên Android, lưu ý rằng lỗ hổng nói trên không chỉ dành riêng cho điện thoại Pixel. Tổ chức này cho biết bản sửa lỗi sẽ là một phần của bất kỳ bản cập nhật nào cho Android 15 sẽ phát hành vào tháng 8 và hiện tại nó vẫn chưa được triển khai. Hiện vẫn chưa rõ liệu có các biện pháp tạm nào để giảm nhẹ tác động của lỗ hổng hay không.

Trong khi đó, cảnh báo do chính phủ Mỹ đưa ra cũng cung cấp rất ít chi tiết mà chỉ nêu rằng “Pixel chứa một lỗ hổng không xác định trong firmware cho phép thực hiện các hành vi leo thang đặc quyền”. Theo GrapheneOS, nhiều khả năng các tác nhân độc hại có thể khai thác lỗ hổng “để lấy thông tin bộ nhớ hệ điều hành”.

Người dùng Pixel nên ngay lập tức cập nhật thông qua ứng dụng cài đặt, trong khi người dùng điện thoại Android khác nên chờ đợi. Với sự xuất hiện của chính phủ Mỹ, có thể lỗ hổng sẽ sớm được vá.

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null