Qualcomm công bố chip cao cấp Snapdragon 888

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon được Qualcomm tổ chức tại Maui, Hawaii, công ty tập trung vào việc ra mắt phiên bản mới của dòng chip Snapdragon 8 đến với các thiết bị cao cấp tương lai.

Snapdragon 888 là tên chính thức của chip cao cấp tiếp theo đến từ Qualcomm ẢNH: QUALCOMM
Snapdragon 888 là tên chính thức của chip cao cấp tiếp theo đến từ Qualcomm ẢNH: QUALCOMM
Theo Neowin, chìa khóa nằm ở con số 8 khi chip hàng đầu mới nhất của công ty có tên Snapdragon 888. Giống như các sự kiện trước, ngày đầu tại hội nghị là khi Qualcomm giới thiệu chip mới, trong khi ngày thứ hai sẽ đi sâu hơn.
Snapdragon 888 5G là chip 8-series đầu tiên được tích hợp sẵn modem 5G, cụ thể đó là Snapdragon X60 mà Qualcomm công bố vào tháng 2.2019. Modem hỗ trợ tổng hợp mạng di động 5G, khả năng tương thích toàn cầu cho tất cả băng tần sub-6 GHz và mmWave, đa SIM toàn cầu, độc lập, không độc lập và chia sẻ phổ động.
Nó đi kèm với AI Engine thế hệ thứ sáu của Qualcomm với chip Hexagon mới và trung tâm cảm biến thế hệ thứ hai. Công ty hứa hẹn chip cung cấp hiệu suất tính toán 26 TOPS. Trong mảng chơi game, Qualcomm cũng giới thiệu thế hệ thứ ba của Snapdragon Elite Gaming với hiệu suất GPU cao hơn nhờ chip Adreno mới.
Bên cạnh đó, Snapdragon 888 còn đi kèm với ISP mới có thể hỗ trợ chụp ảnh 2,7 gigapixels/giây hoặc 120 ảnh 12 MP trong mỗi giây. Qualcomm nói rằng con số này nhanh hơn 35% so với thế hệ trước về khả năng xử lý hình ảnh.
Theo Thành Luân (TNO)

Có thể bạn quan tâm

Gia Lai: Sơ kết 3 năm thực hiện Kế hoạch triển khai đề án “Hỗ trợ hệ sinh thái khởi nghiệp đổi mới sáng tạo Quốc gia đến năm 2025”

Gia Lai: Sơ kết 3 năm thực hiện Kế hoạch triển khai đề án “Hỗ trợ hệ sinh thái khởi nghiệp đổi mới sáng tạo Quốc gia đến năm 2025”

(GLO)- Chiều 14-11, Sở Khoa học và Công nghệ (KH-CN) Gia Lai tổ chức hội nghị sơ kết 3 năm thực hiện Kế hoạch triển khai đề án “Hỗ trợ hệ sinh thái khởi nghiệp đổi mới sáng tạo (ĐMST) Quốc gia đến năm 2025” trên địa bàn tỉnh.