Người dân phường Diên Hồng tham gia tập huấn “Bình dân học vụ số”

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

(GLO)- Ngày 11-9, Trung tâm Học tập cộng đồng phường Diên Hồng (tỉnh Gia Lai) tổ chức lớp tập huấn “Bình dân học vụ số” và tuyên truyền chính sách bảo hiểm xã hội (BHXH), bảo hiểm y tế (BHYT) cho cán bộ và người dân các tổ dân phố 11, 12, 13.

Tại lớp tập huấn, học viên được hướng dẫn kích hoạt tài khoản định danh điện tử mức độ 2; tích hợp giấy tờ cá nhân trên ứng dụng VNeID; thực hiện nộp hồ sơ, thanh toán trực tuyến; mở tài khoản ngân hàng; cài đặt ứng dụng, chữ ký số và xác thực thông tin thuê bao di động.

dong-dao-nguoi-dan-tren-dia-ban-phuong-dien-hong-tham-gia-buoi-tap-huan.jpg
Đông đảo người dân trên địa bàn phường Diên Hồng tham gia buổi tập huấn. Ảnh: Mai Lương

Bên cạnh đó, các học viên được trang bị những kỹ năng số cơ bản, từng bước làm quen và sử dụng các tiện ích trên môi trường số. Nội dung tuyên truyền về chính sách BHXH tự nguyện, BHYT cũng được triển khai nhằm giúp người dân hiểu rõ hơn về quyền lợi, mức đóng, phương thức tham gia và thụ hưởng chính sách an sinh xã hội.

doan-vien-thanh-nien-giup-nguoi-dan-tung-buoc-lam-quen-voi-moi-truong-so.jpg
Đoàn viên thanh niên giúp người dân phường Diên Hồng làm quen với môi trường số. Ảnh: Mai Lương

Thông qua lớp tập huấn, người dân được nâng cao nhận thức, kỹ năng số và khả năng tiếp cận các dịch vụ công trực tuyến; góp phần thúc đẩy chuyển đổi số tại cơ sở, xây dựng chính quyền số, xã hội số và đưa các tiện ích công nghệ đến gần hơn với cộng đồng dân cư.

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null