Apple không thể tạo ra iPhone 17 siêu mỏng như mong đợi?

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Sau khi iPad Pro siêu mỏng ra mắt vào tháng 5, nhiều thông tin xuất hiện cho rằng Apple cũng đang tìm cách tung iPhone 17 siêu mỏng vào năm 2025. Tuy nhiên, dường như kế hoạch này đang gặp trục trặc.

Trong một bài đăng gần đây từ chuyên gia rò rỉ Ming-chi Kuo trên X, Apple được cho là đã trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) trong iPhone 17 vào năm sau. Việc sử dụng các thành phần RCC sẽ giúp công ty có thể cắt giảm yêu cầu về không gian bên trong, từ đó tạo ra thiết kế mỏng hơn hoặc thậm chí là pin lớn hơn trong iPhone tương lai.

iPhone 17 Slim có thể không ra mắt vào năm sau như các đồn đoán

iPhone 17 Slim có thể không ra mắt vào năm sau như các đồn đoán

Mặc dù vậy, có vẻ như mối lo ngại về độ bền và độ mỏng manh là lý do đằng sau quyết định trì hoãn của Apple. Trong bài đăng trên X, ông Kuo cho rằng "do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB".

Các tin đồn trước đó cho biết thành phần RCC sẽ được sử dụng trên iPhone 16 nhưng đã bị trì hoãn cho iPhone 17, với mục tiêu dành riêng cho iPhone 17 Slim nhằm thay thế cho dòng iPhone Plus có doanh số yếu kém. Sự chậm trễ trên có nghĩa là người hâm mộ Apple phải đợi lâu hơn nữa để tận hưởng một chiếc iPhone có thiết kế siêu mỏng.

Vẫn chưa rõ liệu Apple có dời kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong loạt iPhone ra mắt vào năm 2026, tương ứng iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ diễn ra trong một thời gian dài. Apple từng đau đầu giải quyết sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng manh của sản phẩm, vì vậy công ty sẽ cần thực hiện những bước đi đảm bảo an toàn hơn với iPhone siêu mỏng trong tương lai.

Có thể bạn quan tâm

Bên trong phòng máy chủ siêu hiện đại đạt chuẩn quốc tế của Trung tâm Dữ liệu Viettel Hòa Lạc 2

Việt Nam sở hữu trung tâm dữ liệu AI đầu tiên tại APAC đạt chuẩn quốc tế

(GLO)- Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội vừa công bố Trung tâm Dữ liệu Hòa Lạc 2 trở thành hạ tầng số đầu tiên tại khu vực châu Á - Thái Bình Dương (APAC) tích hợp hệ thống siêu máy chủ GPU NVIDIA H200 và được tổ chức Uptime Institute chứng nhận đạt tiêu chuẩn TCCF Uptime Tier III.

null