Máy tính Mac có thể bị tấn công khi kết nối Wi-Fi

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Tại hội nghị an ninh Black Hat ở Las Vegas (Mỹ), các chuyên gia bảo mật đã chứng minh được phương pháp tin tặc có thể kiểm soát máy Mac từ xa.
 Một chiếc máy tính Mac bị dính lỗ hổng bảo mật có thể khiến hệ thống mạng công ty bị tổn thương
Một chiếc máy tính Mac bị dính lỗ hổng bảo mật có thể khiến hệ thống mạng công ty bị tổn thương
Theo đó, tin tặc có thể kiểm soát máy tính Mac bằng các lỗ hổng liên quan với chương trình đăng ký thiết bị Device Enrollment Program - DEP) và công cụ quản lý thiết bị di động (Mobile Device Management - MDM) của Apple.
Theo DigitalTrends, các hệ thống máy tính Mac đang chạy phiên bản hệ điều hành trước MacOS High Sierra 10.13.6 sẽ dễ bị tấn công khai thác lỗ hổng này ngay từ khi kết nối với mạng Wi-Fi không an toàn, và bị xâm nhập trước khi người dùng đăng nhập. Điều này đồng nghĩa khi họ truy cập được máy tính, nó đã bị tấn công.
Thông thường, khi bắt đầu thiết lập máy Mac, thiết bị sẽ liên lạc với máy chủ của Apple để tự xác định. Nếu máy chủ của Apple nhận ra số sê-ri của Mac được đăng ký với DEP, nó sẽ khởi tạo một chuỗi cấu hình MDM. Hầu hết các công ty thuê một công ty quản lý Mac, như Fleetsmith, giúp tạo thuận lợi cho việc cấp phép MDM nhằm cho phép Mac tải xuống các chương trình cần thiết theo yêu cầu của công ty.
Để bảo mật, Apple sử dụng chứng chỉ để xác định máy chủ web, nhưng khi MDM chuyển sang Mac App Store để tải xuống ứng dụng doanh nghiệp, quá trình tải xuống và nơi cài đặt ứng dụng sẽ không cần xác nhận tính xác thực của tập tin kê khai.
Điều này mở ra một lỗ hổng trong đó tin tặc có thể thay thế tập tin kê khai ban đầu bằng một tập tin độc hại. Khi điều này xảy ra, máy tính có thể được hướng dẫn tải xuống phần mềm độc hại như phần mềm gián điệp, keylogger, ứng dụng đào tiền ảo trái phép, phần mềm giám sát mạng công ty và tự lây lan sang các thiết bị khác.
Sau khi được thông báo, Apple đã vá lỗ hổng bảo mật vào tháng trước khi phát hành bản cập nhật phần mềm MacOS 10.13.6. Hiện tại người dùng cá nhân và các công ty cần nâng cấp phiên bản hệ điều hành Mac để khắc phục lỗ hổng này.
Thành Luân (thanhnien)

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null