Sony phát triển công nghệ giúp tăng gấp đôi dung lượng ổ cứng

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Công nghệ mới của Sony có độ chính xác cực cao, cho phép bắn tia laser vào điểm hẹp 1 phần triệu mm và cho phép tia laser từ 400 độ trở lên tiếp xúc vào vùng lưu trữ trên bề mặt đĩa.
Một chiếc ổ cứng di động của Sony. (Nguồn: Smartprix)

Một chiếc ổ cứng di động của Sony. (Nguồn: Smartprix)

Tập đoàn Sony của Nhật Bản mới đây đã công bố chuẩn bị sản xuất hàng loạt điốt laser (laser diodes) sử dụng trong ổ cứng nhằm tăng gấp đôi dung lượng lưu trữ và đáp ứng nhu cầu vô hạn của các trung tâm dữ liệu.

Công ty con thuộc tập đoàn là Sony Semiconductor Solutions sẽ hợp tác với Seagate Technology của Mỹ để sản xuất loại điốt mới từ tháng 5/2024.

Điốt mới được sử dụng trong ổ cứng (HDD) 3,5 inch cho phép lưu trữ dữ liệu lên tới 30 terabyte, gấp đôi so với sản phẩm thông thường.

Sony sẽ đầu tư tổng cộng khoảng 5 tỷ yen (33 triệu USD) vào một nhà máy ở quận Miyagi, phía Bắc đảo chính của Nhật Bản và một nhà máy ở Thái Lan để lắp đặt dây chuyền sản xuất mới.

Công nghệ mới của Sony có độ chính xác cực cao, cho phép bắn tia laser vào điểm hẹp 1 phần triệu mm và cho phép tia laser từ 400 độ trở lên tiếp xúc vào vùng lưu trữ trên bề mặt đĩa.

Bằng cách này có thể lưu trữ nhiều thông tin hơn trên cùng một vùng đĩa nhớ nên có thể tăng khả năng lưu trữ dữ liệu.

Nhu cầu về trung tâm dữ liệu đang ngày càng tăng cao do sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI).

Theo ước tính của Statista, một công ty nghiên cứu của Đức, dữ liệu toàn cầu sẽ đạt 181 zettabyte vào năm 2025, tăng 90% so với năm 2022.

Tuy nhiên, việc xây dựng thêm các trung tâm dữ liệu còn hạn chế do vấn đề mặt bằng và nguồn điện khổng lồ.

Theo Sony, công nghệ HDD mới của tập đoàn sẽ giúp khắc phục được các hạn chế của trung tâm dữ liệu khi cho phép lưu trữ dữ liệu gấp đôi trong cùng một khu vực và giảm nhu cầu điện khoảng 40%.

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null