Cây lúa sử dụng phân bón công nghệ Nanozyme đạt năng suất cao

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

(BĐ) - Sáng 7.8, kỹ sư nông nghiệp Công ty CP Tập đoàn Lộc Trời thu hoạch điểm mô hình ruộng lúa mẫu Lộc Trời ứng dụng bộ giải pháp quản lý dinh dưỡng và dịch hại trên cây lúa đang triển khai trên 1 ha tại thôn Phú Giáo, xã Cát Thắng (huyện Phù Cát). Đây là mô hình trình diễn phân bón NPK AMINO 20-10-10+TE (phân bón gốc hỗn hợp tiên phong ứng dụng công nghệ Nanozyme) trên cây lúa giống ĐV108, với 3 hộ tham gia, được gieo sạ vào giữa tháng 5.2024, ngày thu hoạch dự kiến giữa tháng 8.2024.

Ông Lê Công Thịnh, ở thôn Phú Giáo, tham gia mô hình với 2.500 m2, nhận xét: Lúa sử dụng phân bón NPK AMINO 20-10-10+TE công nghệ Nanozyme sinh trưởng và phát triển tốt, phù hợp điều kiện thâm canh ở địa phương. Sản phẩm giúp giảm số lần bón phân từ 3 - 4 lần/vụ còn 2 lần/vụ. Số lượng phân bón giảm 30% xuống ruộng nhưng vẫn đảm bảo độ màu của đất và năng suất lúa. Năng suất ước đạt 8 tấn/ha, cao hơn công thức đối chứng từ 0,4 - 0,6 tấn/ha.           

A.N

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Công an Gia Lai đưa tiện ích lên môi trường số, phục vụ nhân dân

Công an Gia Lai đưa tiện ích lên môi trường số, phục vụ nhân dân

(GLO)- Từ giải quyết thủ tục hành chính, cấp căn cước, định danh điện tử đến tra cứu vi phạm giao thông, nhiều tiện ích được Công an tỉnh Gia Lai đưa lên môi trường số. Đằng sau là quá trình xây dựng, làm sạch, kết nối dữ liệu, cụ thể hóa Nghị quyết 57-NQ/TW, đổi mới quản lý, phục vụ nhân dân.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null