Huawei phát triển hệ thống máy ảnh mang tính đột phá

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Bằng sáng chế vừa được phê duyệt bởi Tổ chức Sở hữu Trí tuệ Thế giới (WIPO) cung cấp cho người dùng cái nhìn về tương lai hệ thống camera 3D có thể đến với smartphone của Huawei.
Theo Blazetrends, dựa vào những gì mô tả trong tài liệu được đề cập, hệ thống camera mới của Huawei sẽ có thể nhận dạng khuôn mặt của người dùng trong không gian ba chiều, điều khiến chúng ta có thể liên tưởng đến hệ thống Face ID do Apple phát triển.
Hệ thống mới của Huawei nhằm mục đích nhận ra các kiểu khác nhau trên khuôn mặt, cụ thể là tình trạng lỗ chân lông, tông màu, mẩn đỏ, mụn trứng cá, nếp nhăn, mụn đầu đen... Với phần mềm đồng hành của nó, smartphone sẽ cung cấp những lời khuyên để cải thiện chất lượng của làn da.
 
Đây sẽ là một ý tưởng cho smartphone có camera đột phá trong tương lai của Huawei. Ảnh: Chụp màn hình LETSGODIGITAL
Đây sẽ là một ý tưởng cho smartphone có camera đột phá trong tương lai của Huawei. Ảnh: Chụp màn hình LETSGODIGITAL
Bên cạnh đó, hệ thống camera sáng tạo này cũng có thể chụp những bức ảnh thông thường như hiện có. Nó sẽ được đặt trong một mô-đun tròn như những gì thể hiện trong hình ảnh bài viết. Mô-đun tròn này sẽ nằm ở trung tâm của bảng điều khiển phía sau smartphone và sẽ chứa ba cảm biến cùng đèn flash kép. Ở trung tâm sẽ có một màn hình phụ hỗ trợ chụp ảnh selfie bằng hệ thống camera chính của thiết bị.
Câu hỏi đặt ra là điều gì có thể thúc đẩy Huawei phát triển công nghệ camera như vậy. Về cơ bản, nó cho thấy công ty đang khám phá công nghệ mới, nhưng việc triển khai nó lên smartphone vẫn chưa được đảm bảo.
Theo Kiến Văn (TNO)

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null