'Ông lớn' Microsoft sa thải khoảng 6.000 nhân viên ở tất cả các cấp bậc

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

Microsoft cho biết đợt cắt giảm 6.000 nhân sự này sẽ diễn ra ở tất cả các cấp bậc, nhóm và khu vực địa lý nhưng sẽ tập trung vào việc giảm số lượng quản lý.

mc.jpg
Biểu tượng Microsoft tại một cửa hàng ở New York, Mỹ. Ảnh: Kyodo/TTXVN

Microsoft đã bắt đầu sa thải khoảng 6.000 nhân viên vào ngày 13/5, tương đương khoảng 3% lực lượng lao động toàn cầu và là đợt cắt giảm việc làm lớn nhất của công ty trong hơn hai năm qua, trong bối cảnh “ông lớn” này đang đầu tư mạnh vào trí tuệ nhân tạo (AI).

Bang Washington, nơi đặt trụ sở chính của Microsoft tại Redmond, chịu ảnh hưởng nặng nề nhất với 1.985 nhân viên bị cắt giảm, trong đó nhiều người làm việc trong các vị trí kỹ thuật phần mềm và quản lý sản phẩm.

Microsoft cho biết đợt cắt giảm này sẽ diễn ra ở tất cả các cấp bậc, nhóm và khu vực địa lý nhưng sẽ tập trung vào việc giảm số lượng quản lý. Các thông báo cho nhân viên đã bắt đầu được gửi đi vào ngày 13/5.

Đợt sa thải hàng loạt này diễn ra chỉ vài tuần sau khi Microsoft báo cáo doanh số và lợi nhuận mạnh mẽ, vượt qua kỳ vọng của Phố Wall trong quý 1/2025, điều mà các nhà đầu tư coi là một tín hiệu tích cực trong giai đoạn bất ổn của lĩnh vực công nghệ và nền kinh tế Mỹ.

Tính đến tháng Sáu năm ngoái - thời điểm gần nhất Microsoft báo cáo số lượng nhân viên hàng năm, công ty có 228.000 nhân viên toàn thời gian. Khoảng 55% trong số đó làm việc tại Mỹ.

Đợt cắt giảm 3% này sẽ là đợt cắt giảm lớn nhất của Microsoft kể từ đầu năm 2023. Khi đó, công ty đã cắt giảm 10.000 nhân viên, tức gần 5% lực lượng lao động trong bối cảnh các công ty công nghệ đang thu hẹp các kế hoạch mở rộng trong thời kỳ đại dịch.

Đợt sa thải này sẽ ảnh hưởng đến tất cả các mảng kinh doanh của Microsoft, trong đó có nền tảng trò chơi điện tử Xbox và trang mạng nghề nghiệp LinkedIn.

Công ty không đưa ra lý do cụ thể cho việc sa thải, mà chỉ cho biết đó là một phần của "những thay đổi tổ chức cần thiết để định vị công ty tốt nhất cho sự thành công trong một thị trường năng động".

Theo Khánh Ly (TTXVN/Vietnam+)

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null