Microsoft cảnh báo nguy cơ các tài khoản e-mail Outlook bị tấn công

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Microsoft cho biết tin tặc đã chiếm được quyền truy cập vào tài khoản của một hỗ trợ viên Outlook.com, từ đó tiếp cận các thông tin trong tài khoản thư điện tử của người dùng từ ngày 1/1-28/3 vừa qua.
 Biểu tượng của Microsoft tại Diễn đàn Kinh tế Thế giới 2019 ở Davos, Thụy Sĩ. (Ảnh: AFP/TTXVN)
Biểu tượng của Microsoft tại Diễn đàn Kinh tế Thế giới 2019 ở Davos, Thụy Sĩ. (Ảnh: AFP/TTXVN)
Microsoft mới đây đã cảnh báo một số người dùng webmail (dịch vụ hỗ trợ truy cập hòm thư điện tử thông qua trình duyệt web) về nguy cơ xảy ra các vụ tấn công mạng, trong đó các tin tặc có thể tiếp cận trái phép các tài khoản thư điện tử (e-mail).
Truyền thông Mỹ ngày 13/4 đưa tin trong một thông báo qua e-mail gửi tới những người dùng bị ảnh hưởng, Microsoft cho biết đã nhận thấy một vấn đề liên quan tới thực trạng các tội phạm mạng đã tiếp cận trái phép các tài khoản e-mail trên nền web.
Theo Microsoft, tin tặc đã chiếm được quyền truy cập vào tài khoản của một hỗ trợ viên Outlook.com (dịch vụ e-mail do Microsoft cung cấp), từ đó tiếp cận các thông tin trong tài khoản thư điện tử của người dùng trong khoảng thời gian từ ngày 1/1 tới ngày 28/3 vừa qua.
Cụ thể, việc tiếp cận trái phép này cho phép các bên không có thẩm quyền xem hoặc có được các thông tin trong tài khoản Outlook.com của người dùng như địa chỉ e-mail, tên thư mục và các chủ để email, song không bao gồm nội dung của các tài liệu đính kèm.
Hiện vẫn chưa có thông tin chính xác về số lượng người dùng dịch vụ mail Outlook.com bị ảnh hưởng.
"Gã khổng lồ" phần mềm đã gửi lời xin lỗi tới các khách hàng trước sự việc trên, đồng thời khuyến cáo những người dùng bị ảnh hưởng cài đặt lại mật khẩu truy cập.
Công ty này cũng trấn an người dùng khi khẳng định đã vô hiệu hóa các thông tin đăng nhập được sử dụng trong vụ tấn công.
Microsoft cũng cung cấp thông tin liên lạc cho các nhân viên bảo vệ dữ liệu của hãng nhằm hỗ trợ các nạn nhân trong vụ tấn công bảo vệ tốt hơn tài khoản e-mail của mình.
Phương Oanh (TTXVN/Vietnam+)

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null