Đến năm 2022, iPhone mới có tính năng camera rất được mong đợi

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Apple đang đi đúng hướng trong việc đưa công nghệ ống kính tiềm vọng vào sản phẩm của mình, nhưng công ty phải chờ đến năm 2022 mới có thể triển khai nó.
Nhà nghiên cứu Ming-chi Kuo cho biết một nhà cung cấp mới dự kiến ​​sẽ thực hiện các đơn đặt hàng cho ống kính và các bộ phận động cơ cuộn dây tương ứng.
Trước đó vào tháng Tư, ông Kuo cho biết hai nhà cung cấp mới dự kiến ​​sẽ gia nhập chuỗi cung ứng của Apple khi công ty nghiên cứu các khả năng camera của iPhone. Nhà cung cấp ống kính Hàn Quốc Semco và nhà cung cấp ống kính Trung Quốc Sunny Optical được dự đoán sẽ cung cấp các bộ phận trong nửa cuối năm 2020 và năm 2021.
Apple đang ký hợp đồng với các công ty mới để đa dạng hóa hơn nữa việc cung cấp linh kiện ống kính cho iPhone, iPad và Mac. Điều này kéo theo những lợi ích về chi phí ống kính thấp hơn và phát triển công nghệ mới.
Chẳng hạn, Semco được dự báo sẽ xuất xưởng một ống kính kính tiềm vọng cho iPhone vào năm 2022, với một nửa số đơn đặt hàng ước tính. Largean và Alps/Minebea cũng dự kiến ​​sẽ cung cấp các bộ phận cho cơ chế mới.
Ống kính kính tiềm vọng thường bao gồm một loạt các lăng kính và gương, khi kết hợp với nhau sẽ mở rộng hiệu quả tiêu cự của một mảng thấu kính nhỏ gọn hoặc thu nhỏ. Trong trường hợp của smartphone, công nghệ này có thể được chế tạo để lấy ánh sáng trực tiếp từ phần tử phía trước, thông qua lăng kính và hướng tới một điểm hình ảnh hoặc cảm biến nằm sâu bên trong khung máy.
Được biết, Apple giữ nhiều bằng sáng chế về các thiết kế “ống kính có thể gập lại” có liên quan, với một số trong đó có từ ít nhất là năm 2016.
Trước đó, ông Kuo cũng là người đầu tiên dự đoán sự thay đổi của Apple đối với các giải pháp ống kính kính tiềm vọng vào tháng 3.
Semco dự kiến ​​sẽ tham gia chuỗi cung ứng iPhone trong năm nay với 6P - sáu yếu tố - mảng ống kính và công nghệ VCM dạng bóng - vốn được sử dụng cho các tính năng tự động lấy nét và ổn định hình ảnh. Các thiết kế VCM thay thế động cơ kiểu lò xo được sử dụng trong các mẫu iPhone và iPad hiện có. Công ty sẽ cung cấp các thành phần ống kính 6P/7P hoặc 5P/6P vào năm 2021.
Kiến Tường (Dân Việt)

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null