Phát hiện loại thuốc huyết áp phổ biến đẩy lùi 3 bệnh nan y

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

Nhóm nghiên cứu từ Đại học Cambridge (Anh) phát hiện tính năng khó tin của một loại thuốc cao huyết áp rất phổ biến là felodipine.
 

Theo người đứng đầu nghiên cứu, giáo sư David Rubinsztein, thuốc trị cao huyết áp felodipine đã phát huy những tác dụng kỳ diệu trong thí nghiệm động vật thông qua việc kích thích một số tế bào trong cơ thể tự "ăn" các hóa chất được gọi là tau.

Tau là "chất độc" với các tế bào thần kinh trong não. Đó chính là chìa khóa để đẩy lùi Alzheimer, căn bệnh mất trí nhớ (sa sút trí tuệ) đang ngày một phổ biến và là một trong các nguyên nhân gây chết sớm hàng đầu ở nhiều quốc gia.


 

 Một trong các loại thuốc huyết áp phổ biến vừa được chứng minh có thể đẩy lùi 3 căn bệnh nan y - ảnh minh họa từ internet
Một trong các loại thuốc huyết áp phổ biến vừa được chứng minh có thể đẩy lùi 3 căn bệnh nan y - ảnh minh họa từ internet



Đặc biệt hơn, Alzheimer là căn bệnh hoàn toàn chưa có thuốc chữa. Ngoài ra, các hóa chất mà viên thuốc cao huyết áp này đẩy lùi cũng liên quan đến 2 căn bệnh nan y khác là Parkinson và Hutington.

"Đây là lần đầu tiên một loại thuốc đã được phê duyệt được chứng minh có thể làm chậm quá trình tích tụ protein có hại trong não" – giáo sư Rubinsztein nói. Ông và các cộng sự cho biết mình "lạc quan một cách thận trọng về phát hiện nói trên".

Theo giáo sư Rubinsztein, đây chỉ là giai đoạn đầu của nghiên cứu và họ đang chuẩn bị cho giai đoạn tiếp theo là thử nghiệm lâm sàng trên người. Công trình xác định mục tiêu tìm ra một loại thuốc an toàn, đã được cho phép lưu hành và dễ tìm nhằm hỗ trợ điều trị các bệnh liên quan đến thoái hóa thần kinh cũng như có thể được ứng dụng để điều trị dự phòng, trì hoãn sự khởi phát bệnh ở nhóm đối tượng nguy cơ.

Thống kê riêng tại Anh, khoảng 850.000 người đang phải chống chọi với nhóm bệnh mất trí nhớ và dự kiến con số sẽ là 2 triệu vào năm 2050. Ngoài ra, có 145.000 người Anh đang bị ảnh hưởng bởi Parkinson và 7.000 người đang sống với Hutington.

A. Thư (Daily Mail, Science Daily, The Sun, nld)

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null