iPhone SE 4 có thể ra mắt vào tuần tới

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

Mẫu iPhone SE 4 mà nhiều người chờ đợi có thể sẽ được Apple giới thiệu vào tuần tới, sớm nhất là ngày 11.2 như thông tin từ Bloomberg.

Tuy nhiên, báo cáo cũng lưu ý rằng mặc dù iPhone SE 4 có khả năng được công bố trong vài ngày tới nhưng việc phát hành chính thức có thể sẽ không diễn ra cho đến cuối tháng 2.

iPhone SE 4 được cho là sẽ trở thành phiên bản iPhone cuối cùng loại bỏ thiết kế Touch ID cũ để thay bằng công nghệ nhận dạng khuôn mặt Face ID. Sản phẩm sẽ dựa trên thiết kế của iPhone 14, nhưng được trang bị chip A18 3nm tương tự như iPhone 16 và 16 Plus. Ngoài ra, iPhone SE 4 sẽ có 8 GB bộ nhớ RAM để đáp ứng yêu cầu cho việc chạy các ứng dụng trí tuệ nhân tạo của Apple.

Hình ảnh được cho là nguyên mẫu iPhone SE 4 bị rò rỉ. ẢNH: NOTEBOOKCHECK
Hình ảnh được cho là nguyên mẫu iPhone SE 4 bị rò rỉ. ẢNH: NOTEBOOKCHECK

Một điểm đáng chú ý khác là iPhone SE 4 sẽ sử dụng chip modem 5G do Apple tự thiết kế thay vì modem Snapdragon 5G từ Qualcomm mà hãng đã sử dụng trước đây. Nếu mọi việc diễn ra thuận lợi, chip modem này có thể sẽ được áp dụng cho tất cả mẫu iPhone 17 mà Apple dự kiến ra mắt vào tháng 9 năm nay.

Hiện tại, hàng tồn kho của iPhone SE 3 mà Apple phát hành vào năm 2022 đã cạn kiệt tại các cửa hàng Apple ở Mỹ khi nhiều khách hàng không thể tìm thấy các phiên bản cụ thể của iPhone SE 3 do thiếu hàng. Điều này thường là dấu hiệu cho thấy một mẫu máy mới sắp ra mắt.

Giá khởi điểm của iPhone SE 3 là 429 USD cho phiên bản 64 GB, 479 USD cho phiên bản 128 GB và 579 USD cho phiên bản 256 GB. Với những đổi mới trên iPhone SE 4 và mức thuế 10% gần đây đối với hàng nhập khẩu từ Trung Quốc, giá của iPhone SE 4 tại Mỹ có thể cao hơn so với phiên bản hiện tại.

Ngoài việc ra mắt iPhone SE 4, Apple cũng có thể giới thiệu tai nghe nhét tai PowerBeats Pro 2, được cho sẽ là sản phẩm đầu tiên của hãng có màn hình theo dõi nhịp tim.

Đối với thông số kỹ thuật, iPhone SE 4 dự kiến sẽ chỉ có một camera sau với cảm biến 12 MP, tương tự như những gì Apple đang lên kế hoạch cho mẫu iPhone 17 Air siêu mỏng. Thiết bị này sẽ có cấu trúc bằng nhôm, khả năng chống bụi và nước theo chuẩn IP68, cùng pin dung lượng 3.279 mAh. Trong khi đó, chuyên gia phân tích Ross Young đến từ DSCC cho biết iPhone SE 4 sẽ có notch thay vì thiết kế Dynamic Island như kỳ vọng trước đó.

Theo Kiến Văn (TNO)

Có thể bạn quan tâm

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null