Google phát triển chip quang tử đột phá cho internet không dây

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News

Bộ phận X tại Alphabet, công ty mẹ của Google, vừa công bố một bước đột phá trong công nghệ viễn thông.

Theo Tom's Hardware, Google đã phát triển thành công một con chip quang tử giúp triển khai mạng internet không dây. Hệ thống này sử dụng các cầu ánh sáng được lắp đặt cách nhau 1 km cho phép truyền tải dữ liệu với tốc độ lên tới 10 Gbit/giây (Gbps). Nếu thành công, giải pháp này có thể thay thế cáp quang và thậm chí cả dịch vụ internet vệ tinh Starlink.

Chip lượng tử đột phá của Google. ẢNH: GOOGLE
Chip lượng tử đột phá của Google. ẢNH: GOOGLE

Dự án mang tên Taara, có nghĩa là "ngôi sao" trong tiếng Phạn, được phát triển từ công nghệ máy thu phát ánh sáng ban đầu được thiết kế cho dự án Loon của Google. Mặc dù dự án với mục tiêu cung cấp internet cho các khu vực thưa dân bằng khinh khí cầu này đã bị đóng cửa, nhưng những công nghệ hứa hẹn từ đó đã được ứng dụng vào Taara.

Mahesh Krishnaswamy, quản lý dự án Taara, cho biết: "Sợi quang là tiêu chuẩn vàng cho kết nối tốc độ cao, nhưng thường quá đắt đỏ và không thực tế cho nhiều khu vực". Giải pháp này hứa hẹn sẽ giúp ích cho những người không thể lắp đặt cáp quang, cũng như cư dân ở những khu vực đông dân cư nơi Starlink không hiệu quả.

Cầu ánh sáng Taara thế hệ đầu tiên có chiều dài khoảng 76 cm, sử dụng nhiều gương và thiết bị hiệu chuẩn có khả năng truyền dữ liệu với tốc độ 20 Gbps trên khoảng cách 20 km. Hiện tại, máy thu phát Taara đã được thu nhỏ đến kích thước chỉ bằng một móng tay (13 mm), với tốc độ truyền tải 10 Gbps trên khoảng cách 1 km. Điều này không chỉ giúp giảm kích thước mà còn giảm đáng kể chi phí sản xuất.

Krishnaswamy nhấn mạnh rằng nhóm Taara hình dung một tương lai mà khả năng kết nối không bị giới hạn bởi cáp hoặc chi phí cao. Nhóm nghiên cứu đang hướng tới việc giảm thiểu kích thước và độ phức tạp của hệ thống, từ đó giảm chi phí kết nối và tạo ra hiệu ứng mạng lưới trong ngành.

Đáng chú ý, công nghệ Taara đã chứng minh tính hiệu quả trong thực tế với việc triển khai thành công tại nhiều khu vực trên thế giới, bao gồm vùng Caribe và các trung tâm đô thị ở Ấn Độ nơi chưa có hỗ trợ 5G.

Bước tiếp theo trong quá trình phát triển của Taara là nghiên cứu thiết kế chip mới, với kế hoạch mở rộng phạm vi và thông lượng của thiết bị bằng cách tạo ra phiên bản có hàng nghìn bộ phát.

Theo Kiến Văn (TNO)

Có thể bạn quan tâm

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null