Trong một báo cáo gần đây, nhà phân tích Jeff Pu đến từ Haitong Securities cho rằng loạt chip cung cấp sức mạnh cho dòng iPhone 17 sắp tới sẽ sử dụng công nghệ khắc 3nm thế hệ thứ ba của TSMC mang tên N3P, với hứa hẹn mang lại hiệu suất tốt hơn.
Hiện tại chip A18 và A18 Pro trong dòng iPhone 16 được sản xuất bằng quy trình 3nm thế hệ thứ hai mang tên N3E. Trước đó, chip A17 Pro có trong iPhone 15 Pro được sản xuất bằng quy trình 3nm thế hệ thứ nhất có tên N3B. Quy trình N3P là một bước tiến so với N3E mang đến mật độ sắp xếp các bóng bán dẫn dày đặc hơn, từ đó giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng cho các mẫu iPhone 17. Mặc dù không có sự gia tăng lớn nhưng các báo cáo cho biết hiệu suất CPU và GPU của chip mới dự kiến sẽ giúp cải thiện khoảng 10 - 15%, trừ khi Apple quyết định thêm lõi vào SoC của mình.
Cũng theo các báo cáo, quá trình sản xuất hàng loạt chip N3P của TSMC dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2024. Một số nguồn tin khác cho biết, việc chuyển sang quy trình 2nm có thể diễn ra sớm nhất trong năm nay. Tuy nhiên, Apple dường như có kế hoạch sử dụng chip 2nm cho dòng chip A20 có trên dòng iPhone 18 mà công ty ra mắt vào năm 2026. Nếu điều này xảy ra, Apple sẽ trở thành công ty đầu tiên cung cấp chip 2nm tiên tiến với hiệu suất cao hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.
Về mặt thiết kế, Jeff Pu cho biết các mẫu iPhone 17 sẽ có thiết kế nhôm phức tạp hơn so với các mẫu iPhone 16. Đặc biệt, iPhone 17 Pro Max sẽ mang đến thiết kế Dynamic Island thu nhỏ, trong khi các mẫu khác sẽ giữ nguyên thiết kế hiện tại. Dynamic Island nhỏ hơn trên iPhone 17 Pro Max được tạo ra nhờ công nghệ "metalens" cho cảm biến tiệm cận, điều này giúp giảm đáng kể kích thước của cảm biến Face ID. Tuy nhiên, điều đáng chú ý là iPhone 17 Pro sẽ không được hưởng lợi từ công nghệ này.
Theo Kiến Văn (TNO)
