Những tính năng thú vị của iOS 17.1 Beta

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Trước khi bản iOS 17.1 ra mắt vào cuối tháng 10, Apple đã cho ra mắt bản iOS 17.1 Beta với nhiều tính năng thú vị.

Sau khi iOS 17 được phát hành 1 tuần, Apple đã đưa ra bản thử nghiệm đầu tiên của iOS 17.1 là iOS 17.1 Beta 1, và sau đó là liên tiếp các bản thử nghiệm với nhiều tính năng thú vị. Các tính năng đó có thể kể tới như:

Trên iOS 17.1 Beta, người dùng có thể tùy chỉnh playlist trong Apple music theo 1 trong 8 phong cách nghệ thuật (gồm chuyển màu và hình trừu tượng). Đồng thời, tính năng Favorited Music sẽ giúp người dùng đơn giản hóa việc yêu thích một bài hát hay nghệ sĩ từ ngay trên màn hình khóa.

Nhiều bản thử nghiệm iOS 17.1 được trình làng trước khi bản chính thức ra mắt.

Nhiều bản thử nghiệm iOS 17.1 được trình làng trước khi bản chính thức ra mắt.

Một trong những tính năng độc quyền của Apple là AirDrop cho phép người dùng chuyển dữ liệu thông qua 3G/4G/5G và wifi. Do đó, tính năng này không còn phụ thuộc vào vùng hoạt động của AirDrop, hỗ trợ người dùng một cách hiệu quả nhất.

Với watchOS 10.1 và iOS 17.1 Beta, Apple Watch và iPhone giờ có thể được sử dụng để trao đổi thông tin liên hệ thông qua tính năng NameDrop.

Ngoài ra, iOS 17.1 Beta cũng đem đến một số tính năng mới đáng chú ý như: Chỉ báo đèn pin trong Dynamic Island, hỗ trợ tay cầm chơi Game; mở rộng hình nền,... cũng như cải thiện một số lỗi liên quan đến việc sạc tối đa chỉ 80%, lỗi trong tìm kiếm tin nhắn.

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null