MacBook Pro M4, Mac mini và iMac ra mắt vào cuối năm nay

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Trong bản tin Power On của Bloomberg, phóng viên Mark Gurman cho biết các mẫu máy Mac mới sử dụng chip M4 sẽ ra mắt vào cuối năm nay.

Trước đó, Apple ra mắt các mẫu máy mới MacBook Pro và iMac vào tháng 10 năm ngoái tại sự kiện "Scary Fast" được trang bị chip M3 trên toàn bộ sản phẩm. MacBook Pro ngoài màu bạc và xám không gian (Space Gray) đã có thêm màu đen không gian (Space Black) giúp không để lại mồ hôi và dấu vân tay sau khi sử dụng.

Các dòng MacBook Pro, Mac mini và iMac sẽ nâng cấp lên chip M4 và ra mắt vào cuối năm nay

Các dòng MacBook Pro, Mac mini và iMac sẽ nâng cấp lên chip M4 và ra mắt vào cuối năm nay

Với các dòng sản phẩm mới của Apple, ông Gurman không mong đợi nhiều ngoài việc sản phẩm sẽ dùng con chip M4 mới. Chip M4 lần đầu tiên ra mắt trên iPad Pro vào tháng 5, nhưng vẫn chưa có mẫu máy Mac nào nâng cấp chip mới.

Ông Gurman cũng nói rằng chúng ta sẽ thấy bản cập nhật Mac mini vào cuối năm nay, điều này thú vị hơn là Mac mini đã bỏ qua dòng chip M3 và được cập nhật lần cuối vào tháng 1.2023. Quay trở lại với bản cập nhật đó, Apple đã giới thiệu một mẫu Mac mini mới với chip M2 Pro, nhưng đó là một nâng cấp nhỏ.

Trong bản tin này, ông Gurman đề cập đến một chi tiết mới thú vị: Mặc dù bản đại tu M4 chủ yếu tập trung vào việc làm cho máy tính mạnh hơn, nhưng có ít nhất một mẫu Mac sẽ có những thay đổi đáng kể về thiết kế.

Kể từ khi chuyển sang Apple Silicon (là tên gọi chung cho các dòng vi xử lý do Apple tự thiết kế thay thế cho các chip Intel mà hãng đã sử dụng trước đây), Apple đã mang đến diện mạo mới cho hầu hết các dòng máy Mac của mình. MacBook Air, MacBook Pro và iMac đều đã nhận được thiết kế mới. Các mẫu máy duy nhất chưa được thiết kế lại là Mac Pro và Mac mini.

Lần gần nhất Apple làm mới Mac Pro là vào năm 2022 và sử dụng lại thiết kế giống như Mac Pro 2019. Đây là quyết định gây tranh cãi cho nhiều người, vì Mac Pro 2019 được thiết kế với tính mô-đun cao, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp và thay thế các linh kiện bên trong như card đồ họa, bộ nhớ RAM hoặc ổ cứng... Tuy nhiên, thiết kế này không nhất thiết phù hợp với Apple Silicon, vì các chip Apple Silicon (như M1, M2...) có thiết kế tích hợp hơn và không hỗ trợ các loại nâng cấp tương tự như chip Intel trước đây.

Theo Ngọc Thanh (TNO)

Có thể bạn quan tâm

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

Trung Quốc dùng AI lập bản đồ địa chất toàn sao Hỏa

(GLO)- Trung Quốc đặt mục tiêu đến cuối năm 2028 hoàn thành bản đồ địa chất thế hệ mới bao phủ toàn bộ sao Hỏa với sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo (AI), phục vụ nghiên cứu lịch sử địa chất hành tinh đỏ và chuẩn bị cho sứ mệnh Thiên Vấn-3.

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

Singapore tăng tốc chuẩn bị vắc xin mRNA ứng phó đại dịch mới

(GLO)- Singapore đang chuẩn bị hỗ trợ chương trình thí điểm phát triển và sản xuất vắc xin cúm mRNA trong nước, nhằm tăng cường năng lực ứng phó với các đại dịch tương lai, trong đó có nguy cơ từ một mầm bệnh chưa được xác định, được Tổ chức Y tế Thế giới (WHO) gọi là “Disease X”.

gia-lai-mua-eSIM Viettel-chi-125.000đ

Trải nghiệm vượt trội với eSIM Viettel

(GLO)- Viettel vừa cho ra mắt gói cước eSIM 5G tốc độ cao, mang đến trải nghiệm kết nối di động vượt trội với dung lượng 10GB/ngày, mức giá 125.000đ cho chu kỳ 30 ngày. Đây là ưu đãi độc quyền dành cho khách hàng hòa mạng mới eSIM.

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null