Huawei, Oppo ký thỏa thuận dùng chung bằng sáng chế

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Huawei cho biết thỏa thuận trên bao gồm các bằng sáng chế về tiêu chuẩn di động thiết yếu, trong đó bao gồm cả mạng 5G.
Nguồn: huaweicentral.com
Nguồn: huaweicentral.com
"Gã khổng lồ" công nghệ Trung Quốc Huawei đã ký một thỏa thuận cấp phép chéo bằng sáng chế toàn cầu với nhà sản xuất điện thoại thông minh "đồng hương" Oppo.
Trong thông báo ngày 9/12, Huawei cho biết thỏa thuận trên bao gồm các bằng sáng chế về tiêu chuẩn di động thiết yếu, trong đó bao gồm cả mạng 5G.
Trong khi đó, ông Adler Feng - Giám đốc sở hữu trí tuệ của Oppo - cho rằng: "Việc hợp tác này là minh chứng rõ ràng cho thấy hai công ty công nhận và rất tôn trọng giá trị tài sản trí tuệ của nhau. Đó là một thỏa thuận đôi bên cùng có lợi."
Trong năm qua, Huawei đã ký thỏa thuận dùng chung bằng sáng chế với gần 20 nhà sản xuất trên toàn thế giới, trong đó có hãng Samsung của Hàn Quốc.
Dự kiến trong năm nay, hãng sẽ cấp bằng sáng chế cho 350 triệu điện thoại di động 5G và 15 triệu phương tiện kết nối thông minh.
Theo TTXVN/Vietnam+

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null