Nhật Bản cấy ghép thành công sụn khớp làm từ tế bào iPS trên khỉ

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Các nhà khoa học Nhật Bản đã cấy ghép sụn khớp làm từ tế bào iPS của một con khỉ đuôi ngắn thuộc giống Macaca vào phần bị hư hại trên khớp gối của một con khỉ khác.
Ảnh minh họa. Nguồn: netdoctor.co.uk

Ảnh minh họa. Nguồn: netdoctor.co.uk

Theo phóng viên TTXVN tại Tokyo, các nhà khoa học Nhật Bản vừa thực hiện thành công ca cấy ghép sụn khớp làm từ đa năng cảm ứng (iPS) của một con khỉ vào khớp xương của một con khỉ khác.

Trong nghiên cứu này, các khoa học, chủ yếu đến từ Trường Cao học Y khoa của Đại học Osaka và Trung tâm Nghiên cứu và Ứng dụng Tế bào iPS (CiRA) của Đại học Kyoto, đã làm từ tế bào iPS của một con khỉ đuôi ngắn thuộc giống Macaca vào phần bị hư hại trên khớp gối của một con khỉ khác.

Các nhà khoa học cho biết họ không phát hiện thấy phản ứng thải ghép sau ca phẫu thuật này.

Hiện nay, sụn khớp một khi bị tổn thương sẽ không thể phục hồi một cách tự nhiên. Các bác sĩ chủ yếu sử dụng phương pháp ghép sụn lấy từ chính cơ thể bệnh nhân nhằm ngăn chặn phản ứng bất lợi.

Tuy nhiên, với ca cấy ghép thành công trên, các nhà khoa học Nhật Bản hy vọng phương pháp mới sẽ được áp dụng cho các của con người.

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Công an Gia Lai đưa tiện ích lên môi trường số, phục vụ nhân dân

Công an Gia Lai đưa tiện ích lên môi trường số, phục vụ nhân dân

(GLO)- Từ giải quyết thủ tục hành chính, cấp căn cước, định danh điện tử đến tra cứu vi phạm giao thông, nhiều tiện ích được Công an tỉnh Gia Lai đưa lên môi trường số. Đằng sau là quá trình xây dựng, làm sạch, kết nối dữ liệu, cụ thể hóa Nghị quyết 57-NQ/TW, đổi mới quản lý, phục vụ nhân dân.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null