iPhone 16 đậm chất iPhone X xuất hiện

Theo dõi Báo Gia Lai trên Google News
Người dùng Majin Bu đã đăng một bài viết trên X với nội dung chứa hình ảnh kết xuất mới về phiên bản tiêu chuẩn của iPhone 16 với cái nhìn đáng chú ý trong thiết kế camera ở mặt sau.
Hình ảnh kết xuất được cho là của iPhone 16

Hình ảnh kết xuất được cho là của iPhone 16

Lý do quan trọng để Apple quay trở lại với thiết kế camera kép dọc là để có thể quay video không gian và tạo điều kiện thuận lợi cho người sử dụng kính Vision Pro. Hiện tại, ống kính của iPhone 15 và iPhone 15 Plus có thiết kế đường chéo nên không hỗ trợ chức năng video không gian.

Nhà phân tích Ming-Chi Kuo của Tianfeng International cũng đưa ra dự báo mới nhất cho dòng iPhone 16 khi ông cho biết iPhone 16 và 16 Plus trong năm nay sẽ có 5 màu, gồm đen, xanh lá cây, hồng, xanh dương và trắng.

Các nguồn tin trước đó cho biết iPhone 16 series dự kiến sẽ được trang bị nút chụp ảnh chuyên dụng với cảm ứng lực và có thể phóng to hoặc thu nhỏ. Các nút bấm cũng có thể thay đổi chức năng dựa trên áp lực ngón tay, chẳng hạn như nhấn nhẹ để lấy nét và nhấn giữ để chụp ảnh.

Có thể bạn quan tâm

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

Vì sao Google muốn đưa AI lên không gian?

(GLO)- Google đang thử nghiệm khả năng đưa chip trí tuệ nhân tạo (AI) lên quỹ đạo, nhằm nghiên cứu một hướng mới cho hạ tầng điện toán, trong bối cảnh nhu cầu năng lượng của AI ngày càng tăng.

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

Facebook, Instagram đồng loạt gặp sự cố vào sáng 21-9

(GLO)- Sáng 21-9, hàng loạt người dùng Facebook, Instagram và một số ứng dụng thuộc hệ sinh thái Meta bất ngờ gặp sự cố khi truy cập. Tình trạng này được ghi nhận tại nhiều quốc gia, trong đó có Việt Nam, gây ảnh hưởng đến hoạt động liên lạc, cập nhật thông tin và sử dụng mạng xã hội.

Trung Quốc tìm hướng phát triển chip dưới 3 nm không cần máy EUV

Trung Quốc thử sản xuất chip dưới 3 nm bằng công nghệ DUV

(GLO)- Trung Quốc đã đạt bước tiến ban đầu trong việc phát triển transistor Gate-All-Around (GAA) sử dụng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV) để phát triển các chip dưới 3 nanomet (nm), trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận thiết bị quang khắc cực tím siêu cao (EUV) tiên tiến.

null